W dziedzinie cięcia płytek półprzewodnikowych błąd 0,001 mm może nawet sprawić, że chip stanie się bezużyteczny. Pozornie nieistotna granitowa podstawa, gdy jej jakość nie spełnia standardów, po cichu popycha Twoją produkcję na skraj wysokiego ryzyka i wysokich kosztów! Ten artykuł prowadzi Cię bezpośrednio do ukrytych zagrożeń związanych z podstawami poniżej standardów, chroniąc dokładność cięcia i wydajność produkcji.
„Niewidzialna bomba” w postaci niespełniających norm podstaw granitowych
1. Niekontrolowane odkształcenie termiczne: zabójca dokładności
Granit niskiej jakości ma nadmierny współczynnik rozszerzalności cieplnej. W środowisku o wysokiej temperaturze cięcia wafli (w niektórych obszarach do 150℃) może ulec odkształceniu o 0,05 mm/m! Z powodu odkształcenia termicznego podstawy w pewnej fabryce produkującej wafle odchylenie wielkości ciętych wafli przekroczyło ±5μm, a wskaźnik złomu pojedynczej partii wzrósł do 18%.
2. Niewystarczająca wytrzymałość konstrukcyjna: żywotność sprzętu jest „skrócona o połowę”
Niekwalifikowane podstawy o gęstości mniejszej niż 2600 kg/m³ mają 50% redukcję odporności na zużycie i fałszywie oznaczoną nośność. Przy częstych wibracjach tnących powierzchnia podstawy jest podatna na zużycie i pojawiają się mikropęknięcia wewnątrz. W rezultacie pewien sprzęt tnący został złomowany dwa lata przed terminem, a koszt wymiany przekroczył milion.
3. Słaba stabilność chemiczna: korozja jest obarczona niebezpieczeństwem
Granit, który nie spełnia norm, ma słabą odporność na korozję. Kwasowe i alkaliczne składniki płynu do cięcia stopniowo erodują podstawę, co prowadzi do pogorszenia płaskości. Dane z pewnego laboratorium pokazują, że dzięki stosowaniu gorszych podstaw cykl kalibracji sprzętu został skrócony z sześciu do dwóch miesięcy, a koszty konserwacji wzrosły trzykrotnie.
Jak identyfikować ryzyko? Cztery kluczowe punkty testowania, które musisz przeczytać!
✅ Badanie gęstości: gęstość granitu wysokiej jakości ≥2800 kg/m³, poniżej tej wartości może występować wada porowatości;
✅ Badanie współczynnika rozszerzalności cieplnej: Poproś o raport z badania < 8×10⁻⁶/℃, bez „króla odkształceń wysokotemperaturowych”;
✅ Weryfikacja płaskości: Mierzona interferometrem laserowym płaskość powinna wynosić ≤±0,5μm/m, w przeciwnym razie ognisko cięcia może ulec przesunięciu;
✅ Wiarygodna weryfikacja certyfikatów: Potwierdź certyfikaty ISO 9001, CNAS i inne, odrzuć odpowiedź „trzy nie”.
Precyzja obrony zaczyna się od podstaw!
Każde cięcie wafla jest kluczowe dla sukcesu lub porażki chipa. Nie pozwól, aby podrzędne granitowe podstawy stały się „kamieniem obrazy” dla precyzji! Kliknij, aby uzyskać „Podręcznik oceny jakości podstawy cięcia wafla”, natychmiast zidentyfikuj zagrożenia związane ze sprzętem i odblokuj rozwiązania produkcyjne o wysokiej precyzji!
Czas publikacji: 13-06-2025